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托马斯水煮快速分离胶(THO1-1)

THO1-1

本品为树脂多重改性胶黏剂,双组份组份,常温或加热固化,使用方便,粘接强度大,分离率高。在太阳能方面硅棒和铝锭、液晶显示屏、手机触摸屏、仪器仪表等领域屏幕切割时需临时粘接用胶水。

托马斯水煮快速分离胶(THO100-100)

THO100-100

本品为树脂多重改性胶黏剂,双组份组份,常温或加热固化,使用方便,粘接强度大,分离率高。在太阳能方面硅棒和铝锭、液晶显示屏、手机触摸屏、仪器仪表等领域屏幕切割时需临时粘接用胶水。

托马斯透明耐湿热高温胶(THO4095-8)

THO4095-8

本品属杂化多改性体系胶粘剂,加热固化型,固化后表面平整、光亮。快速固化,粘接强度高,流动性好,操作简单。适合于高低压二极管、三极管、电阻、电容、大型集成电路(IC)、光学精密仪器(激光发射器)、光纤传感器等表面批覆、涂敷、以及深层灌封以芯片密封后在室外以及潮湿或全水下工作的环境等工艺。满足用于金属与陶瓷、合金、(石英)玻璃、透明复合材料(非金属材料)的贴片粘接等工艺。

托马斯透明耐湿热高温胶(THO4095-7-2)

THO4095-7-2

本品属杂化多改性体系胶粘剂,加热固化型,固化后表面平整、光亮。快速固化,粘接强度高,流动性好,操作简单。适合于高低压二极管、三极管、电阻、电容、大型集成电路(IC)、光学精密仪器(激光发射器)、光纤传感器等表面批覆、涂敷、以及深层灌封以芯片密封后在室外以及潮湿或全水下工作的环境等工艺。满足用于金属与陶瓷、合金、(石英)玻璃、透明复合材料(非金属材料)的贴片粘接等工艺。

托马斯透明高温高强结构胶(THO511-1+)

THO511-1+

本品是特种树脂改性高温高强结构胶,双组份,常温或加热固化,产品高光泽、坚韧、耐冷热冲击,适用范围广,使用方便。 广泛用于元件、光纤、光敏器件的贴片、高强密封等环境作业要求的产品所需适合于高低压二极管、三极管、电阻、电容、电机、变压器线圈、大型集成电路(IC)光学精密仪器等表面浸润以及批覆、涂敷、以及深层灌封以芯片密封后在室外以及潮湿或水下工作的环境等工艺。也适用于金属与陶瓷、合金、玻璃、透明复合材料(非金属材料)的自粘与互粘后在室外以及潮湿或水下工作的环境等工艺。

托马斯压敏陶瓷片粘结高温胶(THO460+4)

THO4060+4

本品系特种树脂多改性胶粘剂,单组份,中温加热固化,粘接强度高,耐老化,抗冲击,耐湿,耐腐蚀;有韧性,抗位移以及超低的线性膨胀系数,耐温性优良,操作简便。适用于高温条件下工作的镍合金、铜、铜合金、不锈钢、塑料等与压敏陶瓷、单硅等贴片组装元件的自粘与互粘,主要运用于环换能、蜂鸣器、电动工具、电子元件及器件。

托马斯透明耐湿热UV高温胶(THO4094-11S)

THO4094-11S

本品系杂环体系改性胶粘剂,紫外线(UV)固化型,固化后表面平整、光亮、无气泡。快速固化,粘接强度高,流动性好,操作简单。 适合于高低压晶体管、石英等半导体元件、大型集成电路(IC)、大规模集成电路(LIC)、光学精密仪器、排线等表面浸润以及批覆、涂敷以保护芯片等工艺。也适用于金属与陶瓷、合金、玻璃、透明复合材料表面批覆。

托马斯透明耐湿热UV高温胶(THO4094-11)

THO4094-11

本品系杂环体系改性胶粘剂,紫外线(UV)固化型,固化后表面平整、光亮、无气泡。快速固化,粘接强度高,流动性好,操作简单。适合于高低压晶体管、石英等半导体元件、大型集成电路(IC)、大规模集成电路(LIC)、光学精密仪器、排线等表面浸润以及批覆、涂敷以保护芯片等工艺。也适用于金属与陶瓷、合金、玻璃、透明复合材料表面批覆。

托马斯透明耐湿热UV高温胶(THO4094-4S)

THO4094-4S

本品系杂环体系改性胶粘剂,紫外线(UV)固化型,固化后表面平整、光亮、无气泡。快速固化,粘接强度高,流动性好,操作简单。适合于高低压晶体管、石英等半导体元件、大型集成电路(IC)、大规模集成电路(LIC)、光学精密仪器、排线等表面浸润以及批覆、涂敷以保护芯片等工艺。也适用于金属与陶瓷、合金、玻璃、透明复合材料表面批覆。

托马斯透明耐湿热UV高温胶(THO4094-10S)

THO4094-10S

本品系杂环体系改性胶粘剂,紫外线(UV)固化型,固化后表面平整、光亮、无气泡。快速固化,粘接强度高,流动性好,操作简单。 适合于高低压晶体管、石英等半导体元件、大型集成电路(IC)、大规模集成电路(LIC)、光学精密仪器、排线等表面浸润以及批覆、涂敷以保护芯片等工艺。也适用于金属与陶瓷、合金、玻璃、透明复合材料表面批覆。
 
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