·外观:单组黑色、触变粘稠液体。并可在70000-150000cps运动黏度内调整。
·产品杂化合成时不含卤素,不含Na离子,因此不对会芯片产生腐蚀及导电离子迁移。
·固化速度快,80-90℃加热,40-90分钟完全固化。
·粘接强度高,刚性化、抗冲击、耐久性好。
·超低收缩率。
·耐高低温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
·胶水黏度适中、无气泡、流平性能良好,固化后表面光洁度良好。
·粘接表面无需严格处理,使用方便。
·耐介质性能优良,耐油、水、强酸、强碱、热酸、热碱等。
·阻燃性 达UL94-V0级
·安全及毒性特征:产品达到ROHS标准指令。
·贮存稳定性较好,5℃冷藏贮存期为12月。
主要技术性能指标如下:耐温范围:-75-+300℃
300℃体积电阻率 1000MΩ.cm 280℃高温72h &-75℃ 72h:拉伸强度:12MPa 拉弯强度 23MPa 冲击韧性 15KJ/m*m 剪切强度 26.8 MPa 硬度 shore D 85 |