外观:浅色透明粘稠液体,无固体颗粒。25℃黏度1200-1500mpa.s, ;固化速度快,90℃时,30分钟浸胶, 125±5℃2-2.5H固化。 粘接强度高,韧性好、耐久、介电性能稳定。 ;耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 粘接表面无需严格处理,均匀施胶即可,使用方便。 耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、醇、碱等。
安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。复合ROHS指令标准。 贮存稳定性较好,-15℃贮存期冷藏为12月。 主要技术性能指标如下: 耐温范围:-65-+320℃ 粘接强度: 压敏陶瓷+铜片粘接 常温: 25℃不均匀剥离强度压敏陶瓷破坏,不散落。
180℃ 陶瓷片与合金粘接强度良好 ≥15mpa 250℃ ≥8mpa 220℃≥10mpa 硬度80
能满足所有温度阶段的回流焊要求
绕曲性能
可任意角度弯曲 10000次 弯曲后陶瓷片呈波纹或鱼鳞状无大量散落
电性能:
1000HZ 180℃ 500H 电性能 不变 |