·外观:为浅白色粘稠体,无固体机械颗粒。
·固化速度快,100度30分钟,120度60分钟固化,完全冷却后即接近最大粘接强度。
·粘接强度高,耐久、耐老化性能优良,介电性能稳定。
·耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
·粘接表面无需严格处理,使用方便。
·耐介质性能优良,耐油、水、酸、碱、脂等。
·安全及毒性特征:有极轻微树脂味,无吸入危险,固化后实际无毒。
·贮存稳定性较好,3℃贮存期为半年。
·产品符合ROHS标准。
主要技术性能指标如下:耐温范围:-45-+350℃
(铝/铝)粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥20 Mpa 230℃:拉伸强度 2.5-4 Mpa
PI(膜20-25um )/铜膜 粘结剥离强度 PI膜破坏 PI线路板+铝基板 室温剥离强度≥ 40N 回流焊260-288℃ 30-90s合格 |